Pressmeddelanden

2022-05-12

JonDeTechs vd Dean Tosic kommer att presentera bolaget och svara på frågor vid Aktiespararnas evenemang den 16 maj klockan 20:00 - 20:30

2022-04-04
Regulatorisk

Aktieägarna i JonDeTech Sensors AB (publ), org.nr 556951-8532 ("Bolaget"), kallas härmed till årsstämma den 4 maj 2022 kl. 10.00 i Eversheds Sutherland Advokatbyrås lokaler på Strandvägen 1, 104 40 Stockholm. Inregistrering börjar kl. 09:45.

2022-03-31
Regulatorisk

JonDeTech har sedan en tid fört en dialog med en taiwanesisk komponenttillverkare om att utveckla en anpassad sensor som tillsammans med algoritmer för kontaktlös temperaturmätning och närvarodetektion ska ingå i en konsumentprodukt. Som ett första steg har JonDeTech erhållit en order på ett tjänsteprojekt som levereras under andra kvartalet 2022. Projektet är det första inom ramen för det nya kunderbjudandet baserat på en IR-sensor i kisel (JIRS10) kombinerad med egenutvecklad sensormjukvara och know-how.

2022-03-18

Den 9 februari 2022 berättade JonDeTech att man breddar sin verksamhet med mjukvarulösningar och externa sensorer. Samtidigt sa bolaget att man har ett fortsatt fokus på att nå produktionsstart av den egenutvecklade sensorn. Nu har det gått en dryg månad sedan dess så vi följer upp och ställer några frågor till Leif Borg avseende utvecklingen för nano-sensorn.

2022-03-10

Sedan Dean Tosic tillträdde som vd har behovet av en Chief Technology Officer (CTO) identifierats för att accelerera utvecklingsarbetet av nanoteknologin. För att ta nästa steg har JonDeTech nu anställt Jack Järkvik som tillförordnad CTO. Jack har en lång erfarenhet av teknikutvecklingsprojekt efter många år på bland annat Ericsson och Huawei. Han kommer att ingå i ledningsgruppen på JonDeTech och tillträder idag.

2022-03-02

JonDeTech har beviljats ett nytt patent av Patent- och Registreringsverket inom området presence detection. Patentet avser en metod och system för att detektera en människa.

<<
1
2
3
...
17
>>
pressmeddelanden

Prenumerera

Pressmeddelanden och rapporter via e-post.